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5月4日，沪硅产业（688126）融资买入7387.82万元，融资偿还5251.92万元，融资净买入2135.9万元，融资余额8.03亿元。

融券方面，当日融券卖出35.27万股，融券偿还38.11万股，融券净买入2.84万股，融券余量457.67万股。

融资融券余额9.13亿元，较昨日上涨2.38%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。